該平臺實(shí)現(xiàn)了物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的科學(xué)研究與技術(shù)開發(fā)共享（主要涉及：傳感器技術(shù)、無線傳感技術(shù)、RFID射頻技術(shù)、GPS/北斗定位技術(shù)及協(xié)議、嵌入式技術(shù)（硬件及編程）、藍(lán)牙傳輸技術(shù)），機(jī)電一體化技術(shù)的科學(xué)研究與技術(shù)開發(fā)共享（主要涉及：機(jī)械技術(shù)、信息處理技術(shù)、傳感器技術(shù)、系統(tǒng)集成技術(shù)、嵌入式軟硬件開發(fā)技術(shù)），工業(yè)節(jié)能技術(shù)的科學(xué)研究與科技開發(fā)共享（主要涉及：電機(jī)節(jié)電技術(shù)、軟件管理節(jié)能技術(shù)。3D打印、增材制造所需的設(shè)備、打印建模、打印材料共享），并提供技術(shù)咨詢服務(wù)、技術(shù)委托、知識產(chǎn)權(quán)申請服務(wù)。